Автор: Д. Г. Громов, А. И. Мочалов, А. Д. Сулимин, В. И. Шевяков
Издательство: Бином. Лаборатория знаний
Год выпуска: 2009
ISBN: 978-5-94774-904-5
Формат: 60x90/16
Кол-во страниц: 280
Описание: Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС. Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.
Цена: 428 руб.
Знаете ли Вы, что ...
Профессиональное заболевание
Профессиональное заболевание - хроническое или острое заболевание работника, являющееся результатом воздействия на него ...
Компенсация
Компенсация (compensation) - возмещение какого-либо функционального или структурного недостатка. Например, компенсация ...
Болезнь
Болезнь - это реакция организма на его повреждение. Различают следующие причины болезней: 1) механические (закрытые и открытые ...
Антропогенное воздействие
Антропогенное воздействие - влияние человека на окружающую среду. Чаще употребляется в негативном смысле - загрязнение, ...
Ятрогения
Ятрогения (от греч. iatros - врач и genes - порождающий) - неблагоприятное изменение психического состояния вплоть до неврозов, ...
Эндемическая заболеваемость
Эндемическая заболеваемость (эндемия - от греч. endemos - местный) - постоянно существующая заболеваемость на данной территории ...
